美国手机芯片企业高通无疑将备受煎熬。

中国芯片获得更多企业认可,美国高通将更受煎熬  第1张

?高通多年来都是全球最大的手机芯片企业,不过从2019年以来由于华为的遭遇,中国手机纷纷增加对联发科芯片的采购比例,导致高通在全球手机芯片市场的份额快速下滑,2020年联发科更首次在全球手机芯片市场超越高通,这无疑对高通造成了沉重的打击。

联发科取得对高通的市场份额领先优势,主要还是靠中低端市场,毕竟联发科在成本控制方面更优势,而高通则有技术领先优势,中国手机企业的旗舰手机几乎全数采用高通的芯片,这让高通还能稍微心安。

2020年9月15日之后,台积电和中芯国际都无法再为华为代工生产芯片,随即华为在2020年10月拆分荣耀,独立后的荣耀手机和华为手机如今都在大举采用高通的芯片,这一度拉动了高通的芯片出货量增长,高通在手机芯片市场的份额也取得了反弹。?

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?不过中国手机企业吸取了教训,在华为的手机芯片业务陷入停滞之下,中国另一家手机芯片企业紫光展锐得到扶持,今年以来紫光展锐的5G芯片技术突飞猛进,推出了技术最先进的6nm芯片,荣耀手机也采用了紫光展锐的芯片,由此紫光展锐的5G芯片出货量增长十几倍。

如今紫光展锐又获得诺基亚的认可,随着外资企业对紫光展锐的认可,或许将有更多手机品牌采用紫光展锐的芯片,这势必将进一步侵蚀高通的市场。

高通占据优势的高端芯片市场也有可能被联发科突破。联发科新款高端芯片天玑2000和高通骁龙898一样都采用了ARM的最新超大核心X2和高性能核心A79,两者最大的不同就先进工艺制程,天玑2000采用了台积电的4nm工艺,而骁龙898则采用了三星的4nm工艺,业界普遍认为台积电的先进工艺制程领先三星一筹,如此一来骁龙898在性能和功耗方面很可能逊色于天玑2000。

高通今年的高端芯片骁龙888采用了三星的5nm工艺就被指功耗稍高,在运行大型软件的时候存在发热问题,如此天玑2000和骁龙898的同场较量将有机会由天玑2000胜出,联发科将在高端芯片市场打开局面,如果高端芯片市场被联发科侵蚀,那么高通也就失去了最后的阵地。?

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?紫光展锐和联发科两家中国芯片企业夹击高通,势必将导致高通在全球手机芯片市场的份额进一步下滑,在手机芯片市场进一步衰退对美国芯片产业来说将是重大打击。